第二代半導體材料全自動清洗機
第二代半導體材料全自動清洗機采用模塊化設計，廣泛應用于集成電路領域，先進的清洗工藝有效去除了晶片表面的細微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問題。高精度全自動配藥系統，可針對不同工藝要求對藥液比例精準配比。
設備介紹
1、設備用途：用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝。
2、適用工藝：集成電路領域：膜前清洗、去膠清洗、外延前清洗。
3、槽體布局：單排十二槽位。
4、清洗能力：5min/100片。
5、自動化程度：工藝過程自動/手動可切換控制。
設備特點
- 兼容8寸，12寸Wafer清洗
- 自動配液系統，實現不同濃度精確配比
- 支持多任務并行處理
- 模塊化設計
- 結構緊湊、占地面積小
- 維護成本低
- 潔凈等級符合 ISO Class 1標準
全自動清洗機
